导语：自研产物已经经陆续进入海内各类类型、各类范围晶圆厂并成为主力装备。

雷峰网(公家号：雷峰网)动静，国产半导体薄膜沉积装备研发制造企业上海陛通半导体能源科技株式会社公布圆满完成近5亿元C+轮融资。

这是上海陛通半导体能源科技株式会社继2022年12月C轮融资以后的新一轮融资。

本轮融资得到君桐本钱、金浦立异、上海科创集团、浙江成长资产、赛富治理、三元本钱等知名财产和投资机构的鼎力大举撑持，力合本钱、长江国弘等多家老股东追投。

据悉，本轮融资后，陛通半导体将连续加年夜技能及产物研发投入，储蓄积累更多优异人材，推出更多国产高端薄膜沉积装备品种，加速财产化结构。

陛通半导体建立在2008年，是一家集研发、出产、发卖及技能撑持为一体的高端国产半导体薄膜沉积装备的高技能立异企业。陛通半导体始终夸大连续立异的产物研发能力以和与客户的合作无懈，至今已经经拥有73项授权发现专利，总计165项其他原创专利，包括国际专利。

今朝陛通半导体自研的12吋PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反映离子溅射PVD、Thermal ALD产物已经经陆续进入海内各类类型、各类范围晶圆厂并成为主力装备。

同时，陛通半导体的6-8吋磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、违金工艺、热铝填孔槽工艺被年夜量运用在海内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

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